松下已从家电公司转型为AI基础设施供应商，在中国扩大AI相关业务和投资。

近日，松下控股株式会社执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春向第一财经记者表示，相比4、5年前，松下控股在中国的最大收入来源已经转变为与AI相关的业务，超过家电业务。松下控股管理层已明确将AI确定为未来三年最重要的投资方向之一。

在今年3月31日结束的2025财年，松下中国东北亚事业销售额2万亿日元（约860亿元人民币）。从业务结构看，包括AI相关部件的元器件收入占比28%，生活家电占比27%，住宅设备、工业生产设备、新能源分别占14%、11%和3%。

2026财年第一季度（今年4-6月），受益于AI相关需求持续扩大，松下控股的利润创历史新高。

中山正春说，松下把中国成本作为全球成本标准，在中国重点发力元器件、解决方案和智能生活三大领域。

AI算力基础设施的快速建设，让松下率先分享到这一轮产业红利。

松下电器机电（中国）有限公司总裁殷志明向记者表示，公司业务主要聚焦AI端侧、AI算力基础设施及AI+制造三大领域，带动今年松下中国AI相关业务收入同比增长约30%。其中应用于AI服务器的多层PCB板材料以及导电性高分子电容器持续供不应求，电子元器件需求激增至原先的十倍导致供应短缺，带动松下中国AI相关业务收入同比增长约30%。

以PCB板材为例，全球主要供应商包括松下、台光、斗山等。目前AI数据中心PCB板缺货的根源在于上游板材供给紧张，而板材又受制于玻璃布、铜箔、树脂等原材料的短缺。殷志明分析称，AI服务器对PCB板材的传输速度要求极高，供应商正争相转向利润更为丰厚的高端AI板材市场，导致汽车、工业等传统领域面临板材断供风险。“我们自身产能受限，上游玻璃布产能瓶颈更为突出，当前订购用于高端玻璃布生产的织机，交货周期已延长至一到两年后。”

今年以来，PCB上游材料价格持续攀升，每隔两三个月的涨幅约在5%至20%之间。殷志明称，松下PCB板材只能被动跟涨，成本压力沿产业链逐级传导至PCB厂商、服务器制造商，并最终由AI云服务商承担。得益于营收基数扩大，松下该业务板块一季度利润实现同比增长。

智能制造方面，AI元器件的技术迭代显著拉动了贴片机需求。过去一台传统服务器MLCC电容用量约为2000至3000颗，而一台AI服务器所需电容数量高达约25000颗，呈十倍级增长。由于每颗电容均需经贴片机完成贴装，贴片机设备随之供不应求。

AI带来的变化，也让松下进一步加码在中国的布局。

目前，松下在广州、苏州、上海都有电子材料工厂。2020年，松下电子材料的广州工厂开工建设，原来是瞄准5G市场。没想到，2023年9月投产后，赶上了AI爆发的热潮。广州工厂的产能达到100%利用，仍供不应求。苏州工厂还布局了半导体封装载板的板材，预计2026年年底量产。上海工厂则主要生产半导体封装材料。

松下在中国的AI软件业务也在快速发展。松下电器软件开发（大连）有限公司总经理张学告诉记者，该公司一年软件收入已达数亿元，主要做智能家电等AI产品的软件及服务，覆盖中国市场及出口海外的产品。同时，还联合松下新能源为中国机器人产业提供能源解决方案，其中电池包的软件开发由他们负责。

(本文来自第一财经)